国家知识产权局信息数据显现，矽品精细工业股份有限公司获得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN223743673U，请求日期为2024年12月。
专利摘要显现，一种电子封装件，主要将一配有榜首电子元件的线路结构上借由导电柱堆叠一包含第二电子元件的封装模组，使该榜首电子元件与第二电子元件彼此面对面，并于该榜首电子元件与该第二电子元件之间设有屏蔽层，故能一起满意减缩线路结构的布设面积及添加屏蔽作用的两种要求。
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